Method for bonding refractory ceramic and metal related application

WO2008153709 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008153709
Aktenzeichen: EP08754608
Anmeldetag: 21. Mai 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C4/10C23C4/02C23C4/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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