Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate

WO2008154117 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Illinois Tool Works Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008154117
Aktenzeichen: EP08755659
Anmeldetag: 16. Mai 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Illinois Tool Works Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Illinois Tool Works

US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.

5.741 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von