Enhanced Void Board

WO2008154140 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Illinois Tool Works Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008154140
Aktenzeichen: EP08756116
Anmeldetag: 22. Mai 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65D65/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Illinois Tool Works Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Illinois Tool Works

US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.

5.741 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von