Tri-Layer Resist Damascene Via And Trench Patterning in Integrated Circuits

WO2008154320 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008154320
Aktenzeichen: EP08770248
Anmeldetag: 6. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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