An apparatus for depositing a uniform silicon film and methods for manufacturing the same

WO2008154446 Art A2 18. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008154446
Aktenzeichen: EP08770411
Anmeldetag: 6. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B05D5/12C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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