Stable Gold Bump Solder Connections

WO2008154471 Art A2 18. Dezember 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008154471
Aktenzeichen: EP08770452
Anmeldetag: 9. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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