Computer-implemented methods, carrier media, and systems for detecting defects on a wafer based on multi-core architecture
WO2008154497
Art A2
18. Dezember 2008
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008154497
- Aktenzeichen
- EP08770512
- Anmeldetag
- 9. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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