A carrier for electric packages and a method of structuring a carrier

WO2008155726 Art A2 24. Dezember 2008

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008155726
Aktenzeichen: EP08763367
Anmeldetag: 18. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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