Substrate carrying method

WO2008155932 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008155932
Aktenzeichen: EP08711903
Anmeldetag: 25. Februar 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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