Polishing composition, method for polishing the surface of semiconductor integrated circuit, and method for production of copper interconnect for semiconductor integrated circuit

WO2008155987 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Asahi Glass Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008155987
Aktenzeichen: EP08765043
Anmeldetag: 3. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Asahi Glass Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von