Bonding method, bonded body, liquid jetting head and liquid jetting device

WO2008156055 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156055
Aktenzeichen: EP08765666
Anmeldetag: 16. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/02B32B27/00B32B27/16B41J2/045B41J2/055B41J2/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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