Bonding method, bonded body, droplet ejection head, and droplet ejection device

WO2008156057 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156057
Aktenzeichen: EP08765670
Anmeldetag: 16. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02B32B9/00B41J2/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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