Method for joining silicon base materials, liquid droplet delivery head, liquid droplet delivery apparatus, and electronic device

WO2008156058 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156058
Aktenzeichen: EP08765671
Anmeldetag: 16. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00B41J2/015B81C3/00C04B37/00C30B29/06C30B33/06H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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