Binding processing device and binder placement device
WO2008156060
Art A1
24. Dezember 2008
Anmelder: Max Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008156060
- Aktenzeichen
- EP08765678
- Anmeldetag
- 16. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B42B9/00B42B5/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Max Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Max Co.
Japanisches Unternehmen, das Büro- und Industrieausrüstung herstellt, darunter Hefter, Beschriftungsgeräte sowie pneumatische Werkzeuge und Befestigungssysteme für Bau und Landwirtschaft.
442 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.