Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes

WO2008156744 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156744
Aktenzeichen: EP08768524
Anmeldetag: 16. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/00H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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