Electrode assembly and plasma processing chamber utilizing thermally conductive gasket and o-rings

WO2008156958 Art A2 24. Dezember 2008

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156958
Aktenzeichen: EP08769597
Anmeldetag: 22. Mai 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065C23C16/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von