Methods and systems for imaging and cutting semiconductor wafers and other semiconductor workpieces

WO2008156994 Art A1 24. Dezember 2008

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008156994
Aktenzeichen: EP08756513
Anmeldetag: 30. Mai 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78B23K26/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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