Metal plugged substrates with no adhesive between metal and polyimide

WO2008157108 Art A2 24. Dezember 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008157108
Aktenzeichen: EP08770465
Anmeldetag: 9. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/48H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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