Resin composition, and method for production of molded article comprising the resin composition
WO2009001625
Art A1
31. Dezember 2008
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009001625
- Aktenzeichen
- EP08752693
- Anmeldetag
- 14. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L97/02C08J7/18C08K5/3477C08L3/00C08L67/02C08L67/04C08L77/02C08L101/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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