Metal layer laminate with metal surface roughened layer and process for producing the same

WO2009001665 Art A1 31. Dezember 2008

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009001665
Aktenzeichen: EP08765344
Anmeldetag: 9. Juni 2008
Veröffentlichung: 31. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08C23C28/00H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von