Printed Wiring Board
WO2009001671
Art A1
31. Dezember 2008
Anmelder: Nippon Seiki Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009001671
- Aktenzeichen
- EP08777142
- Anmeldetag
- 11. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Seiki Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Seiki
Nippon Seiki ist ein japanischer Hersteller von Anzeige- und Instrumentierungssystemen für Fahrzeuge, insbesondere Head-up-Displays und Kombiinstrumente. Das Portfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik und Optik, ergänzt durch Mess-, Prüf- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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