Method for protecting semiconductor wafer and process for producing semiconductor device
WO2009001774
Art A1
31. Dezember 2008
Anmelder: Ulvac, Inc., F.T.L. Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009001774
- Aktenzeichen
- EP08777475
- Anmeldetag
- 20. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ulvac, Inc.
F.T.L. Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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