Terahertz band device element and method for manufacturing terahertz band device element

WO2009001796 Art A1 31. Dezember 2008

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009001796
Aktenzeichen: EP08777528
Anmeldetag: 23. Juni 2008
Veröffentlichung: 31. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01S1/02H01L31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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