Epitaxial wafer and method for manufacturing the same

WO2009001833 Art A1 31. Dezember 2008

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009001833
Aktenzeichen: EP08777559
Anmeldetag: 24. Juni 2008
Veröffentlichung: 31. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06C23C16/24C30B25/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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