Resin composition and copper foil with resin obtained by using the resin composition

WO2009001850 Art A1 31. Dezember 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009001850
Aktenzeichen: EP08790596
Anmeldetag: 25. Juni 2008
Veröffentlichung: 31. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/56C08G59/30C08G59/32H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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