Method for preventing void formation in a solder joint

WO2009002536 Art A1 31. Dezember 2008

Anmelder: GLOBALFOUNDRIES Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009002536
Aktenzeichen: EP08768799
Anmeldetag: 26. Juni 2008
Veröffentlichung: 31. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/20B23K35/02H01L23/367H01L23/373H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GLOBALFOUNDRIES Inc.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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