Semiconductor Package

WO2009004870 Art A1 8. Januar 2009

Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009004870
Aktenzeichen: EP08764674
Anmeldetag: 26. Mai 2008
Veröffentlichung: 8. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Olympus Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von