Photosensitive dry film resist material, printed wiring board made with the same, and process for producing printed wiring board

WO2009004926 Art A1 8. Januar 2009

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009004926
Aktenzeichen: EP08777333
Anmeldetag: 18. Juni 2008
Veröffentlichung: 8. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/095H05K3/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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