Adhesive composition, bonded member made with adhesive composition, support member for semiconductor mounting, semiconductor device, and processes for producing these

WO2009005130 Art A1 8. Januar 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009005130
Aktenzeichen: EP08777840
Anmeldetag: 3. Juli 2008
Veröffentlichung: 8. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/02C09J133/00C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von