A method of forming a multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling and substrate core structure formed according to the method

WO2009006065 Art A1 8. Januar 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009006065
Aktenzeichen: EP08771714
Anmeldetag: 23. Juni 2008
Veröffentlichung: 8. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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