Methods and arrangements for plasma processing system with tunable capacitance

WO2009006072 Art A2 8. Januar 2009

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009006072
Aktenzeichen: EP08771732
Anmeldetag: 23. Juni 2008
Veröffentlichung: 8. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/00H01L21/30C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von