Wafer, reticle and method for manufacturing integrated circuits on a wafer

WO2009007931 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009007931
Aktenzeichen: EP08789259
Anmeldetag: 10. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/14G03F7/20H01L23/544H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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