Material for insulating film, multilayered wiring board, method for manufacturing the multilayered wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device thereof

WO2009008041 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008041
Aktenzeichen: EP07768317
Anmeldetag: 6. Juli 2007
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/30C08G77/60H01L21/312H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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