Resin composition and process for producing molded object from the resin composition

WO2009008209 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008209
Aktenzeichen: EP08752287
Anmeldetag: 1. Mai 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/04C08J7/00C08K3/00C08L69/00C08L101/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von