Insulating film material, multilayer wiring board and process for producing the multilayer wiring board, and semiconductor apparatus and process for producing the semiconductor device

WO2009008212 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008212
Aktenzeichen: EP08764302
Anmeldetag: 15. Mai 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/30C08L83/16H01L21/312H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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