Method for forming hole for interlayer connection conductor, method for manufacturing resin substrate and substrate with built-in components, resin substrate, and substrate with built-in components

WO2009008217 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008217
Aktenzeichen: EP08752927
Anmeldetag: 19. Mai 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von