Base material with junction film, method of joining and junction structure

WO2009008309 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008309
Aktenzeichen: EP08790812
Anmeldetag: 2. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02B32B9/00B41J2/16H01L21/02H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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