Base material with junction film, method of joining and junction structure
WO2009008310
Art A1
15. Januar 2009
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009008310
- Aktenzeichen
- EP08790813
- Anmeldetag
- 2. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/02B32B9/00B41J2/16H01L21/02H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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