Lid body for substrate container and substrate container

WO2009008375 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008375
Aktenzeichen: EP08777912
Anmeldetag: 4. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65D45/32B65D55/14B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von