Heat radiating component for electronic component, case for electronic component, carrier for electronic component, and package for electronic component
WO2009008457
Art A1
15. Januar 2009
Anmelder: Jfe Precision Corporation, JFE Steel Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009008457
- Aktenzeichen
- EP08791012
- Anmeldetag
- 9. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/34B21B3/00B22F3/24B22F3/26C22C27/06H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Jfe Precision Corporation
JFE Steel Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JFE Steel
Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, entstanden aus Fusion von NKK und Kawasaki Steel, tätig in Produktion von Flach- und Langstahlerzeugnissen für Automobil-, Bau- und Schiffbauindustrie.
4.234 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.