Copper foil with dielectric layer

WO2009008471 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008471
Aktenzeichen: EP08778026
Anmeldetag: 10. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16C08G59/40C08L63/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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