Substrate heating apparatus

WO2009008673 Art A2 15. Januar 2009

Anmelder: Jusung Engineering Co. Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009008673
Aktenzeichen: EP08778720
Anmeldetag: 10. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jusung Engineering Co. Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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