Novel silicon precursors to make ultra low-k films with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition

WO2009009267 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009009267
Aktenzeichen: EP08771468
Anmeldetag: 19. Juni 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C07F7/00C07F7/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Organische Chemie

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