Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

WO2009009436 Art A2 15. Januar 2009

Anmelder: Micron Technology, Inc., Eng, Meow Koon, Chia, Yong Poo, Boon, Suan Jeung 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009009436
Aktenzeichen: EP08781375
Anmeldetag: 3. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Micron Technology, Inc.
Eng, Meow Koon
Chia, Yong Poo
Boon, Suan Jeung
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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