Apparatus and method for centering a substrate in a process chamber

WO2009009606 Art A1 15. Januar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009009606
Aktenzeichen: EP08826262
Anmeldetag: 9. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von