Dehnschlitze zur Thermomechanischen Entlastung einer Elektrischen Kontaktierung
WO2009010457
Art A2
22. Januar 2009
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009010457
- Aktenzeichen
- EP08786058
- Anmeldetag
- 11. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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