Soi substrate and semiconductor device using soi substrate

WO2009011152 Art A1 22. Januar 2009

Anmelder: National University Corporation Tohoku University, Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd., Soitec Asia Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009011152
Aktenzeichen: EP08722749
Anmeldetag: 25. März 2008
Veröffentlichung: 22. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Tohoku University
Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
Soitec Asia Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Engineering & Shipbuilding

Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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