Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method

WO2009011165 Art A1 22. Januar 2009

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009011165
Aktenzeichen: EP08764396
Anmeldetag: 20. Mai 2008
Veröffentlichung: 22. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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