Electrical wire coating apparatus and method thereof

WO2009011182 Art A1 22. Januar 2009

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009011182
Aktenzeichen: EP08765218
Anmeldetag: 30. Mai 2008
Veröffentlichung: 22. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/32H01B13/16H01R43/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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