Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

WO2009011281 Art A1 22. Januar 2009

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009011281
Aktenzeichen: EP08778044
Anmeldetag: 10. Juli 2008
Veröffentlichung: 22. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02H01L21/52H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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